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板卡是一款基于 3U PXIE 总线架构的高性能数据预处理FMC 载板,具有 1 个 FMC+(HPC)接口,1 个 X8 GTH 背板互联接口,可以实现 1 路 PCIe x8。板卡主控芯片采用Xilinx UltraScale+16 nm VU3P芯片(XCVU3P-2FFVC1517I) 作为实时处理器,实现 FMC 接口数据的采集、处理、以及背板接口互联。板载 1 组独立的 72 位 DDR4 SDRAM 大容量缓存。该板卡通过搭载不同的 FMC 子卡,可快速搭建起 3U PXIE系统平台,实现前端数据的预处理,可广泛应用于雷达与中频信号采集、视频图像采集等场景。
二、功能和技术指标
板卡功能
参数内容
主处理器
XCVU3P-2FFVC1517I
板卡标准
PXI Express Revision 1.0
电气规范
PCIe V3.0 PCIeX8
板载缓存
支持2组64bit DDR4, 每组容量8GByte
加载Flash
BPI 模式,PC28F128MAP30
板内IO
支持 IOX16个,LVTTL 1.8V;
FMC+接口
FMC+ ANSI/VITA 57.1 – 2008, ASP-134486-01 HPC中LA,HA,HB全部接口和DP0~DP15 16路高速接口
XP3高速接口
XP3 支持GTX X16,支持2组PCIeX8 或者SRIO
XP4电源接口
XP4,支持PXIe规范的触发总线,电源输入
P1低速接口
P1支持15对 LVDS 或者30个 LVTTL IO
板卡尺寸
100X160 mm
板卡重量
(含散热片)
板卡供电
+12V,4A
板卡功耗
50W以内
工作温度
Industrial -20℃到+65℃
三、软件支持
● 硬件、设计工具、 IP、以及预验证参考设计;
● 演示DDR IP软件, PCIe XDMA传输,IO接口测试;
● FMC+ 可插接各种符合 VITIA57 规范的标准高速 ADC, DAC 等子卡;
● 可提供 FMC+ 或 FMC 子卡演示程序。
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